2024年10月23日~25日に東京ビッグサイトにて開催される、包装に関する最新情報が一堂に
集まる『TOKYO PACK（東京国際包装展）』に出展致します！
小間番号：5Ｃ13（東展示棟５ホール）
出展製品：sinops-CLOUD M包材
sinops-CLOUD M原材料
◇製品特長とご案内
お客様の生産計画や生産実績データをクラウド上で連携。
食品製造業の工場内での資材及び原材料の在庫数を自動計算し、
包装資材メーカーや仕入ベンダーのレシピやリードタイムデータを
連携することで、適切なタイミングでの発注・補充を実現するシステム。
社内のDX化促進、業務効率化、生産性効率化促進をお考えのお客様は、
ぜひ、弊社ブースへお立ち寄りください。お待ちしております。
出展情報詳細：コパックス出展社詳細 | TOKYO PACK 2024
入場には、WEBでの来場登録が必要となりますので、
事前に、下記よりご登録くださいますようお願いいたします。
https://www.tokyo-pack.jp/visit/regist.php
TOKYO PACK（東京国際包装展） 2024 の詳細情報は、下記よりご確認お願い致します。
https://www.tokyo-pack.jp/
